на каком чипсете можно разгонять оперативную память intel
Чипсет Intel H410 — получаем прирост производительности до 14% от настройки таймингов DDR4
В блоге «5 причин, по которым я купил ПК для работы и учебы на Core i3-10100, а не на аналоге от AMD» я писал о приобретении ПК на основе процессора Core i3-10100, материнской платы ASROCK H410M-HDV и памяти CRUCIAL Ballistix BL2K8G30C15U4W.
реклама
Этот ПК используется для работы и учебы, и пока обходится встроенной видеокартой Intel UHD Graphics 630, но в будущем в него переедет моя GeForce GTX 1060 и он станет пригодным и для серьезных игр.
Память CRUCIAL Ballistix BL2K8G30C15U4W с XMP частотой в 3000 МГц на первый взгляд кажется избыточной для этой системы, где она сможет работать максимум на 2666 МГц, но недавно мне попался интересный ролик про занижение таймингов ОЗУ на чипсетах H410 и B460, и я осознанно переплатил за память несколько сотен рублей, чтобы иметь возможность провести эксперимент с таймингами и получить прирост производительности.
реклама
Моя материнская плата по умолчанию выставила для планок CRUCIAL Ballistix BL2K8G30C15U4W тайминги 19-19-19-43 для частоты 2666 МГц и я решил сравнить память в таком режиме, сымитировав недорогие планки, с быстрой памятью, работающей на низких таймингах.
реклама
Модули ОЗУ с частотой 3000 МГц и неплохими таймингами, например GeIL EVO Spear Black (GSB48GB3000C16ASC), стартуют в Регарде с цены 2910 рублей, то есть переплата за них составит около 720 рублей за две штуки.
И сейчас мы выясним, стоит ли доплачивать эти несколько сотен рублей.
Занижаем тайминги
Основные тайминги мне удалось занизить до 12-14-14-28. А вторичные до вот таких значений:
CR 2
tWR 12
tRFC 416
tRRD_L 4
tRRD_S 4
tWTR_L 8
tWTR_S 4
tRTP 6
tFAW 16
tCWL 12
реклама
Остальные тайминги я оставил в режиме AUTO, ведь даже с системами на Ryzen, дающими более сильный отклик на рост производительности памяти, их изменение практически не дает роста производительности.
Первым делом я прогнал синтетические тесты утилиты AIDA64. Проводить сразу все тесты удобно не в ручном режиме, а пакетно, через «Мастер отчетов», который выдаст все результаты в текстовом или HTML-файле.
Надо признать, очень порадовало рекордное число «Задержки памяти», которое опустилось до 49.1 ns и попало на первое место среди результатов AIDA64.
Остальные тесты AIDA64 для вашего удобства я свел в таблицу, где показана разница в процентах между системой со стандартными таймингами и системой с заниженными таймингами. Как и ожидалось, максимальный прирост показал тест CPU PhotoWorxx, который хорошо реагирует на скорость памяти.
А вот тесты, задействующие FPU-блок процессора, показали нулевой прирост. Такая же минимальная разница была и в тесте Cinebench R20, в пределах погрешности.
А вот архиватор WinRAR приятно удивил, показав прирост аж в 14.7%!
А вот архиватор 7-Zip показал прирост скорости упаковки в 7.4% MIPS. Результат до:
Теперь можно протестировать, как ускорение ОЗУ отразится на работе встроенной видеокарты UHD Graphics 630. Начну я с 3DMark 11, ведь несмотря на свой возраст, он остается серьезным испытанием для UHD Graphics 630 даже в режиме Performance (720p). Поэтому я прогоню тест и в режиме Entry.
В режиме Entry прирост составил 2%, с E3827 до E3907.
А в режиме Performance прирост составил 1.9%, с P2113 до P2154.
В бенчмарке Age of Empires II: Definitive Edition на минимальных настройках и в разрешении 1080p прирост составил всего лишь 0.5%.
В Sid Meier’s Civilization VI в тесте графики на минимальных настройках и в разрешении 1080p прирост составил 1.6%.
А в тесте ИИ прирост составил 1.5%.
А вот в бенчмарке Mafia II, на минимальных настройках и в разрешении 1080p прирост составил 4.6%.
Выводы
Тестирование показало что прирост от занижения таймингов есть, но не всегда и не везде. Лучше всего на ускорение подсистемы памяти отреагировали архиваторы. И я предполагаю, что многие тяжелые рабочие задачи, типа видеокодирования или запуска виртуальных машин, тоже ускорятся.
Intel разрешает разгон памяти на бюджетных материнских платах
Кажется, Intel все-таки решились на серьезный шаг и сделают свои процессоры еще более привлекательными для широких масс потребителей. Речь идет о поддержке новых функций на чипсетах бюджетного модельного ряда.
Ходят слухи, что производитель синих процессоров собирается воплотить мечты многих владельцев в реальность — теперь память можно разгонять и настраивать не только на материнских платах на базе чипсетов серии Z, но и будущих B560. По крайней мере, так говорит всем известный @harukaze5719 из Twitter.
Сам harukaze5719 получил информацию от китайских источников, которые продолжают делиться новыми подробностями о работе следующего поколения Intel Rocket Lake. По словам автора ресурса ChipHell, процессоры в его тестовой сборке работают на материнской плате с чипсетом B560, при этом частота памяти достигает 4133 МГц в XMP профиле. При таком раскладе Core i7 набирает 4672 балла в многопоточном режиме и 529 баллов в однопоточном режиме в тесте Cinebench R20. При этом Core i7 10700 набирает там же 4834 и 499 баллов соответственно.
Стоит учитывать пока еще не максимальную производительность Core i7 11700, так как образец работает на сниженных частотах и является инженерной версией. Зато возможность разгона ОЗУ на бюджетных материнских платах будет большим преимуществом для тех, кому не нужна высокая частота процессора и повышенный нагрев, а улучшить производительность с помощью правильной настройки памяти хочется.
Подобрать оперативную память с высокой тактовой частотой можно в каталоге DNS.
Почему не стоит экономить на материнской плате для разгона процессора
Содержание
Содержание
Выбор материнской платы — это всегда компромисс. С одной стороны, хочется сэкономить, ведь на производительность процессора плата влияет только косвенно. С другой — если вам нужна стабильная работа процессора в разгоне, то потребуется продвинутый чипсет и многофазная система питания, оснащенная качественным охлаждением. В этом блоге мы разберемся, как разгон зависит от материнской платы и почему не стоит на ней экономить.
Чипсеты и возможности BIOS материнских плат AMD AM4
Под процессоры AMD AM4 на рынке сегодня представлены несколько чипсетов разных поколений, благодаря тому, что у AMD совместимость традиционно шире, чем у конкурента. То есть, купив три года назад плату на чипсете AMD B350, вы можете установить на нее не только процессоры Zen, но и Zen+ и Zen 2.
Для бюджетных решений сегодня используются чипсеты AMD A320 и A520. Для решений среднего уровня чипсеты: B350, X370, B450, X470, B550. И, наконец, топовые материнские платы используют чипсет X570.
Чипсеты отличаются в первую очередь количеством линий PCI-Express для графики и периферии, количеством портов SATA и USB последних версий, наличием шины PCI-Express 4.0 и поддержкой нескольких графических адаптеров. Но нам, конечно, важна поддержка разгона.
Официально разгон через изменение множителя процессора заблокирован на чипсетах A320 и A520, но компания AMD, как обычно, оставила пользователям лазейки для увеличения производительности. Даже на чипсете A320 можно разогнать оперативную память, что дает очень неплохой прирост производительности процессорам Ryzen.
А на некоторых платах на чипсете A520 производители разблокировали разгон с помощью шины BCLK. Например, плата GIGABYTE A520M H позволяет увеличить шину BCLK до значений в 108 МГц. В результате процессор Ryzen 5 3600, с множителем 40.5 и шиной BCLK, равной 108.3 МГц, ускорился на GIGABYTE A520M H до частоты 4389,87 МГц по всем ядрам.
Более старшие чипсеты никак не ограничивают пользователя в плане разгона, но вы должны подобрать плату с системой питания, достаточной для разгона вашего процессора, о чем мы поговорим ниже. И, конечно, сейчас для разгона желательно ориентироваться на чипсеты B550 и X570. Но и пользователей плат на чипсете B450 и X470 в AMD решили не обделять поддержкой новых процессоров Zen 3.
Хорошая, качественная плата на чипсете X570 не будет ограничивать вас ни в использовании многоядерных процессоров, ни в их разгоне.
Чипсеты и возможности BIOS материнских плат Intel LGA 1200
У материнских плат под процессоры Intel, как обычно, все просто — нужен разгон, покупай плату на Z-чипсете. Младшие чипсеты: H410, B460 и H470 не поддерживают разгон ни процессора, ни ОЗУ. Управление множителем процессора на этих чипсетах заблокировано. Единственный официальный способ увеличения производительности — занижение таймингов ОЗУ.
Но неофициальный способ есть и его использовали почти все производители материнских плат. Этот способ опирается на увеличение лимитов мощности PL1 и PL2, которые обычно ограничивают процессор при работе под нагрузкой. Лимит мощности PL1 часто соответствует официальному TDP процессора, а PL2 — максимально допустимому пределу энергопотребления, за который процессор не может выйти при кратковременной нагрузке.
Время, которое процессор может работать, превышая лимит PL1, но не выходя за лимит PL2, называется Tau и у процессоров Comet Lake-S с индексом «K» составляет 56 секунд.
Каждый производитель материнских плат позволяет по-своему настраивать данные лимиты на материнских платах с младшими чипсетами. У ASRock данная технология называется Base Frequency Boost и повышает P1 до 125 Вт. MSI повышает PL1 еще больше, доводя его до уровня PL2, равным 225 Вт. Для включения этой функции у MSI надо изменить Base Frequency Boost.
А у ASUS эта функция называется ASUS Performance Enhancement.
Увеличение этих лимитов позволяет процессору работать на гораздо более высокой частоте под серьезными нагрузками, получая увеличения производительности, к примеру, на 35 % в Cinebench R20. Этот способ повышает нагрев и энергопотребление процессора, поэтому прежде, чем его использовать, нужно убедиться, что и охлаждение процессора и системы питания материнской платы выдержит такие нагрузки.
Учитывая, что старшие процессоры Comet Lake-S отличаются немаленьким энергопотреблением и довольно высокой частотной формулой, некоторым пользователям может хватить и такого, довольно простого и безопасного разгона.
Но если вы намерены штурмовать частоты в 5000 МГц по всем ядрам, а дополнительно использовать и высокочастотную ОЗУ, то вам не обойтись без хорошей платы на Z490 чипсете, где нет никаких ограничений в разгоне и процессора, и ОЗУ. А разгон ОЗУ сегодня очень благоприятно отражается на производительности современных многоядерных процессоров в играх и в рабочих задачах.
Система питания материнских плат AMD и ее охлаждение
Вот мы и подошли к главной характеристике материнских плат для разгона — системе питания. Разница между недорогой платой и платой, ориентированной на разгон, видна сразу — в количестве фаз питания вокруг сокета процессора.
Самое интересное, что даже если для бюджетных плат на чипсетах AMD A320 и A520 производителем заявлена поддержка многоядерных процессоров с шестью и более ядрами, часто указывается максимальное TDP процессора, обычно не более 65 ватт.
Причина в том, что даже при использовании восьмиядерного процессора с TDP в 65 ватт, например, Ryzen 7 1700, система питания таких плат работает на пределе. В стресс тестах система питания плат разогревается до 85–95 градусов и более. Конечно, ни о каком серьезном разгоне на таких платах не может идти и речи.
Пример нагрева VRM при использовании бюджетной материнской платы и многоядерного процессора
Система питания материнских плат (VRM) имеет свой КПД, который падает с ростом температуры. В результате при использовании на бюджетной плате многоядерного процессора мы получим постоянный перегрев и повышенное потребление тока процессором, что негативно отразится на сроке службы материнской платы и стабильности частот процессора.
Поэтому, для стабильной и надежной работы шести и восьмиядерных процессоров даже без разгона, желательно смотреть на материнские платы от 6000–7000 рублей. Например, MSI B450M MORTAR MAX.
В этой ценовой категории плат уже используются многофазные VRM с удвоителями фаз и радиаторами на мосфетах, что благоприятно сказывается на их температуре и КПД. И как раз с таких плат и начинается эффективный и безопасный разгон на AMD AM4 системах.
Разгон ОЗУ в случае использования процессора Zen 2 и добротных модулей памяти составит на подобных платах 3600–3800 МГц, что даст отличную прибавку производительности в играх и рабочих задачах.
Если же ваш выбор пал на 12-ядерные процессоры, такие как Ryzen 9 3900X, то стоит присмотреться к платам на чипсете X570 в ценовом диапазоне от 13 000–14 000 рублей, например ASUS PRIME X570-P. Рекордов разгона 12-ядерник не поставит, но стабильная работа с небольшим нагревом будет обеспечена.
Система питания материнских плат Intel и ее охлаждение
У материнских плат Intel LGA 1200 все проще и сложнее одновременно. Проще потому, что для разгона вам придется ориентироваться лишь на платы с чипсетом Z490, которые стартуют сейчас с цены в 11 300 рублей.
А сложнее — потому что даже восьмиядерный Core i7-10700K, судя по обзорам, в разгоне до 5000 МГц легко доходит до уровня энергопотребления в 190–200 ватт в синтетических тестах, а если к тому же используются команды AVX2, то и до 250 ватт. Такие уровни энергопотребления накладывают серьезные требования на VRM материнской платы и не все начальные модели на Z490 чипсете выдержат такую нагрузку долговременно и без перегрева.
А если вы выбираете десятиядерный Core i9-10900K, который в разгоне до 4900–5000 МГц в тестах с инструкциями AVX2 может потреблять и более 300 ватт, то как начальная плата лучше подойдет GIGABYTE Z490 AORUS ELITE AC.
Итоги
Такие огромные цифры энергопотребления современных процессоров в разгоне должны заставить вас задуматься при покупке продвинутой материнской платы под разгон. Доплата даже в 4 000—5 000 рублей за качественную систему питания не особо отразится на финальной цене ПК, который берется не на один год. А вот стабильный разгон без перегрева VRM и сброса частот будет вам хорошим бонусом.
Также в продвинутой плате вы получите, как правило, несколько разъемов M.2, качественный аудиокодек, один или два сетевых порта со скоростями выше 1 Гб, встроенные адаптеры Wi-Fi и Bluetooth, много USB портов последних ревизий и разъемов SATA и PCI Express.
реклама
Итак, перейдем к Intel, новейшей платформе LGA 1200. Если вы уверены в том, что ваша память выполнена на чипах Micron E-die, а проверить это можно через утилиту Thaiphoon Burner, смело заходите в биос и начнем простейший разгон.
Самый простой разгон памяти на Micron E-die до 3600 MHz CL16
реклама
Итак, начинаем с легкого и полностью безопасного разгона в несколько действий:
Напомню вам, что разгон памяти на Intel возможен только на материнских платах с Z-чипсетами.
После того, как вы зашли в BIOS, выставляем частоту памяти в 3600 MHz. Выставляем VCCIO (напряжение, подаваемое на контроллер памяти в процессоре) в 1.2 вольта, оно полностью безопасно. Напряжение VCCSA (системный агент) подбираем в диапазоне от 1.2 вольта до 1.25 вольта, этого будет достаточно.
реклама
Нам остается только выставить тайминги. Единственное, рекомендую выставить из «вторичек» лишь tCWL= 16 (CAS Write Latency), особенно актуально для материнских плат Asus, которые не стартуют с tCWL=15, хотя выставляют его в Auto. Далее выставляем tCL = 16, tRCD = 18, tRP = 18, tRAS = 38. Comand Rate (CR) выставляется в значение 1T (1N), если у вас одноранковые модули, или в 2T (2N) если ваши модули имеют два ранка (например, вы купили кит из 32 гигабайт двумя планками).
Также не забудьте выключить Mrc Fast boot и включить Mch full check.
На этом, собственно, простой разгон памяти закончен.
реклама
Не забудьте найти минимальные вольтажи и протестировать разгон хотя бы в Test Mem 5. Но для надежности советую все-таки тестировать систему в реальных играх, бенчмарках, стресс-тестах и, самое главное, в более тяжелых и долгих тестах памяти, так как отсутствие ошибок в Test Mem 5 еще не гарантирует 100% надежность разгона!
Быстрый и легкий разгон модулей с чипами Micron E-die до 4000 MHz CL18
Относительно безопасно можно разогнать модули и до частоты в 4000 MHz с таймингами CL18, времени на такой разгон у вас уйдет ровно 5 минут, а если вы уже смогли успешно взять частоту в 3600 MHz, то вам потребуется всего минута времени.
В настройках VRM делаем все то же самое, что и в случае с памятью в 3600 MHz CL16. VRM switching может потребовать более, чем 300 кГц, в диапазоне до 400 кГц, я думаю, вы найдете подходящую частоту, но мне было достаточно стандартных 300 кГц.
В настройках таймингов все идентично предыдущему пункту, когда мы разгоняли до 3600 MHz, естественно, за исключением первичных таймингов, выставляем tCL = 18, tRCD = 20, tRP = 20, tRAS =42.
Этим способом я «довел до ума» как разгон памяти до 4000MHz, так и до 3600MHz. Уточню, что в настройке вторичных таймингов я ничем не пользовался, кроме таблицы и некоторых рекомендаций, указанных в шапке ранее упоминаемой мной ветке.
Посмотреть актуальные тайминги вы можете в ASRock timing configurator, для платформы LGA 1200 вам потребуется версия утилиты 4.0.3:
Тестирование эффективности разгона памяти
Ну и какое же руководство по разгону памяти на Intel без тестов, чтобы убедиться, что разгон памяти имеет какой-то эффект?
А перед тестированием предлагаю, конечно же, ознакомиться с тестовым стендом.
В данный момент единственной более или менее новой игрой у меня является Tom Clancy’s Rainbow Six Siege (осада), которая обладает прекрасной оптимизацией и эффективнейшим образом работает с большим количеством потоков процессора.
Игра тестировалась на минимальных настройках графики, в минимальном разрешении и с минимальным рендером сглаживания TAA (25% от разрешения экрана), чтобы избежать упора в видеокарту.
В качестве тестового отрезка был выбран встроенный в игру бенчмарк.
С результатами тестирования предлагаю ознакомиться в виде итоговой гистограммы:
Частоты памяти разнятся крайне сильно, а все результаты замеров сводятся практически к погрешности тестирования. Явного фаворита выявить крайне не просто и все это наталкивает на мысль о том, что для процессоров Comet Lake-S разгон памяти и вовсе не нужен, и, как следствие, можно обойтись без дорогой материнской платы на Z-чипсете.
Но мой разгон не является показательным и нельзя делать такие выводы лишь по одной протестированной игре.
Что же, предлагаю оставить этот вопрос на рассмотрение в одной из следующих статей, когда я подготовлю больше игр для тестов и, быть может, даже чуть улучшу результаты разгона, дополнительно ужав какие-то тайминги.
Дома и в офисе: чипсеты от Intel на платформе LGA 1200. Какие они бывают и какой выбрать?
Содержание
Содержание
CPU десятого семейства с сокетом LGA1200 — самые передовые процессоры Intel для настольных компьютеров. И, наверно, еще ни одно новое поколение процессоров не обходилось без новых наборов системной логики. Так и сейчас, для работы с новыми процессорами Comet Lake была выпущена четырехсотая серия чипсетов. Давайте посмотрим на их количество, функциональные возможности и позиционирование производителем.
Первое знакомство
Заглянув на сайт Intel, можно увидеть, что по фильтру «Настольные ПК» существуют всего шесть производимых чипсетов. И все они ранжированы производителем по своим сегментам.
Основные характеристики, поддерживаемые технологии и отличия
Познакомимся поближе с каждым из чипсетов и разберемся, какой функциональностью они обладают в сравнении с предшественниками.
Начнем с топового решения «для энтузиастов» — Z490. Ниже официальная блок-диаграмма с возможностями Z490:
Начнем с «верха», а именно — с соединения с процессором. Здесь ничего не изменилось по сравнению с Z390: используются четыре линии DMI 3.0 с общей пропускной способностью 3,93 ГБ/с. Никуда не делась и поддержка до двух модулей оперативной памяти на канал.
Как и подобает флагману, чипсет поддерживает конфигурирование 16 процессорных линий PCIe в трех режимах работы:
И, конечно же, это единственный чипсет, который позволяет разгонять не только оперативную память, но и процессор путем увеличения множителя.
Доступны шесть SATA-портов третьей версии 6 Гбит/с.
Поддерживаются 14 портов USB, из них до 14 — USB 2.0 и до 10 могут быть USB версии 3.2. Среди последних есть выбор — до 6 USB 3.2 Gen 2×1 на 10 Гбит/с или до 10 USB 3.2 Gen 1×1 с 5 Гбит/с.
Подверглись улучшению и сетевые возможности. Теперь помимо порта Ethernet на 1000 Мб/с, платы на Z490 могут комплектоваться (и, как показывает статистика, комплектуются) более скоростным Ethernet контроллером на 2,5 Гбит/с. Тут компания предлагает свой контроллер Intel i225-V. Беспроводная сеть обновлена до поддержки Wi-Fi 6: часть функций реализована в чипсете, а часть — за счет подключения радиочастотного модуля (CRF) Intel Wi-Fi 6 AX201. Подключение происходит по собственному интерфейсу (не путать с разъемом), эту технологию компания называет Intel Integrated Connectivity (CNVi).
Никуда не делась поддержка накопителей Intel Optane на памяти 3DXPoint и поддержка RAID (0,1,5,10) для SATA дисков.
Без изменений и количество поддерживаемых линий PCIe 3.0 — до 24. Они могут использоваться для подключения слотов PCIe x1/x4, портов M.2, сторонних контроллеров SATA, USB и других.
Список поддерживаемых технологий остался прежним:
H470 занимает промежуточное положение между более «народным» B460 и уже рассмотренным Z490. Однако чипсеты этого класса не получают такое распространение, как Z490. После блок-схемы давайте рассмотрим, что же урезали по сравнению с Z490.
Первое и, наверное, самое главное отличие — отсутствие каких-либо оверклокерских возможностей. Ни разгон процессора по множителю, ни изменение частоты RAM здесь недоступны.
Также убрали возможность разбивать 16 процессорных линий PCIe — все линии обслуживают только 1 разъем.
Пошли «под нож» доступные линии PCIe 3.0 — теперь их лишь 20. Порты USB 3.2 — до 4 USB 3.2 Gen 2×1 (10 Гбит/с), или до 8 USB 3.2 Gen 1×1 (5 Гбит/с).
Зато осталась поддержка новых сетевых контроллеров Intel 2.5G Base-T и Wi-Fi 6 AX201, двух модулей DIMM на канал, а также следующих функций:
Как видно, изменений не то чтобы много, но они достаточно существенные.
Средний сегмент, представителем которого и являются платы на B460, всегда был в топе продаж. Достаточная функциональность вкупе с невысокой ценой делают их особенно популярными. Узнаем, чего лишился B460 по сравнению с H470 (и B360/365 заодно).
Как и в H470, здесь не поддерживается разделение процессорных линий PCIe, недоступны разгон процессора или оперативной памяти.
Количество линий PCIe сократилось до 16 максимум. Это больше, чем у b360 (12), но меньше, чем у B365 (20).
SATA-порты остались в прежнем количестве: до 6 штук, 6 Гбит/с, с поддержкой RAID (0, 1, 5, 10).
Чипсет лишился поддержки USB 3.2 Gen 2, но может реализовать до восьми портов USB 3.2 Gen 1×1 (5 Гбит/с) и до 12 USB 2.0.
Можно подключать сетевые контроллеры со скоростью 2.5 Гбит/с, но исчезла поддержка CNVi. Реализовать Wi-Fi 6 можно при помощи адаптера AX200. Впрочем, это обычный модуль для подключения в слот M.2, не использующий проприетарного интерфейса.
Поддерживаемые технологии также без изменений:
Самое младшее решение, а возможно и самое массовое, поскольку платы на таких чипсетах —основа для целого пласта ПК. Тут и недорогие компьютеры для дома а-ля «посерфить в интернете и посмотреть фильм», и машинки для офисов, учебных заведений. Тем интереснее, что же может нам предложить этот чипсет.
Поскольку официальной блок-диаграммы на сайте Intel найти не удалось, пришлось нарисовать свою.
Характеристики H410 практически не изменились по сравнению с H310.
Единственное, но достаточно важное отличие — линии PCIe, реализуемые чипсетом, наконец-то обновили до версии 3.0. Их шесть, как и у H310 (но там были PCIe 2.0), но в 2,5 раза меньше, чем у B460. Что это дает? Можно подключить внешние контроллеры, можно развести разъемы PCIe или M.2 (пусть даже x2).
Остальные характеристики в паритете с H310:
Как видно, по сравнению с B460, исчезла поддержка Intel Optane накопителей, что довольно логично и некритично с учетом цены и позиционирования.
Мы прошлись по всем настольным чипсетам, разобрали их характеристики и отличия. Остались чипсеты W480 и Q470, которые не предназначены рядовым пользователем по официальному позиционированию. Первые нацелены на рынок рабочих станций, а вторые — для бизнес-сегмента.
Чипсет подозрительно похож на Z490 по своим возможностям, но есть некоторые отличия:
Также были добавлены следующие технологии:
Единственный представитель моделей для корпоративного рынка. Также почти копия Z490 за исключением следующих функций:
Итоги
Новая четырехсотая серия чипсетов не принесла вороха инноваций, да и номенклатура чипсетов осталась практически такой же. По статистике прошлых поколений, можно сказать, что из шести представленных чипсетов популярностью будут пользоваться ровно половина: H410, B460 и Z490.
H470 по сути не попадает ни в средний сегмент, ни в высший. В среднем сегменте первенство за более дешевым B460, а за оверклокерскими возможностями пользователи идут к Z490. W480 и Q470, в силу своей нацеленности на определенную целевую аудиторию, постигнет та же участь. Первый представлен по одной-двумя платами каждого производителя, а платы со вторым обычно выпускаются сразу в составе готовых продуктов.
Что же до выбора конкретной платы, тут придется внимательно изучать спецификации на сайте производителя, ведь разные платы, пускай и на одном чипсете, могут отличаться количеством различных разъемов, их расположением, оснащенностью дополнительными контроллерами и прочим.