на каком чипсете можно разгонять процессор intel
Intel разрешает разгон памяти на бюджетных материнских платах
Кажется, Intel все-таки решились на серьезный шаг и сделают свои процессоры еще более привлекательными для широких масс потребителей. Речь идет о поддержке новых функций на чипсетах бюджетного модельного ряда.
Ходят слухи, что производитель синих процессоров собирается воплотить мечты многих владельцев в реальность — теперь память можно разгонять и настраивать не только на материнских платах на базе чипсетов серии Z, но и будущих B560. По крайней мере, так говорит всем известный @harukaze5719 из Twitter.
Сам harukaze5719 получил информацию от китайских источников, которые продолжают делиться новыми подробностями о работе следующего поколения Intel Rocket Lake. По словам автора ресурса ChipHell, процессоры в его тестовой сборке работают на материнской плате с чипсетом B560, при этом частота памяти достигает 4133 МГц в XMP профиле. При таком раскладе Core i7 набирает 4672 балла в многопоточном режиме и 529 баллов в однопоточном режиме в тесте Cinebench R20. При этом Core i7 10700 набирает там же 4834 и 499 баллов соответственно.
Стоит учитывать пока еще не максимальную производительность Core i7 11700, так как образец работает на сниженных частотах и является инженерной версией. Зато возможность разгона ОЗУ на бюджетных материнских платах будет большим преимуществом для тех, кому не нужна высокая частота процессора и повышенный нагрев, а улучшить производительность с помощью правильной настройки памяти хочется.
Подобрать оперативную память с высокой тактовой частотой можно в каталоге DNS.
Сравнение чипсетов для процессоров Intel 10-го поколения
Процессоры 10-го поколения Intel уже вышли, материнских плат под них становится все больше. Все это повлекло за собой смену сокета и, соответственно, выпуск новых наборов системной логики. Дабы облегчить последующий выбор материнской платы для нового CPU, было бы неплохо сравнить чипсеты для 10-го поколения Intel Comet Lake, чем и займемся.
Таблица характеристик чипсетов
Новое, 400-е семейство чипсетов продолжает традицию, которая тянется уже несколько поколений этих наборов микросхем. Такое же количество моделей и строгое распределение функций. В отличие от AMD, которые более лояльны к пользователям и позволяют разгонять процессоры не только на топовом чипсете, у Intel эта функция доступна только у флагманской модели.
Сначала основные характеристики:
На первый взгляд, если сравнивать с 300-й серией чипсетов, чипсеты для 10-го поколения Intel изменились мало. По сути, так и есть. Из явных отличий только поддержка беспроводной сети Wi-fi 6. Впрочем, кое-что есть еще, и об этом чуть ниже.
Upd. Уже появилось новое, 500-е семейство чипсетов под процессоры 10-го и 11-го поколений. С информацией по ним можно ознакомится тут.
Intel H410
Уже традиционно, что самая младшая в семействе – это модель Hx10, в данном случае H410. Очень похожа на предыдущую H310, но все же некоторые улучшения есть. Главным образом это переход на PCI-E версии 3.0. Соответственно, шина DMI также перешла на более скоростной интерфейс, из-за чего выросла пропускная способность между чипсетом и процессором. Теперь она такая же, как и у старших моделей, 8 ГТ/с.
Чипсет по-прежнему поддерживает только по одному модулю памяти на канал, т. е. максимальное количество разъемов на плате может быть два. В отличие от 4 у всех остальных. Отсутствует поддержка Intel Optane.
Как и раньше, линий PCI-E всего 6, что накладывает ограничения на использование SSD с интерфейсом PCIe и плат расширения.
Intel H410 больше всего подойдет для офисных машин и игровых систем, в которых не предусматривается использование более одной видеокарты, а также установка дополнительных контроллеров сведена к минимуму.
Intel B460
Эта модель стоит на ступеньку выше предыдущей, но я бы сказал, что по функционалу она ближе к старшим моделям, чем к самой простой H410. Он похож на своего предшественника, B360, но есть и отличия.
Во-первых, количество интерфейсных линий PCI-E стало больше. Если у B360 их было 12, и он находился по этому параметру аккурат посередине между H310 и H370, то новая версия ближе к находящемуся чуть выше в иерархии H470. Линий PCI-E у B460 теперь 16, всего на 4 меньше, чем у H470.
Во-вторых, декларируется поддержка RAID версий 0, 1, 5, 10 на накопителях SATA. Предшественник такой возможностью не обладал.
В результате имеем более интересный в плане потенциального выбора чипсет, нежели предшественник. Увеличение количества линий PCI-E позволяет использовать большее количество накопителей, контроллеров, скоростных твердотельных накопителей.
Intel H470
По сути, последняя ступенька перед вершиной.
От топового его отличает только меньшее количество имеющихся линий PCI-E (20 штук), невозможность использования более одной видеокарты. Ну и отсутствие возможности гнать процессор по множителю. Хотя и ходили слухи, что это может быть возможным, но нет.
Также при одинаковом общем количестве USB портов, от топового набора системной логики его отличает иное распределение по максимальному количеству версий этого самого интерфейса.
Вот тут, на мой взгляд, возникает некая сложность в выборе. Если раньше отрыв от более простого чипсета был заметнее, то сейчас, если не считать разницу в количестве интерфейсных PCI-E линий (всего на 4 больше у H470), основное преимущество – это интегрированный беспроводной модуль Intel® Wi-Fi 6 AX201. По сути, иных существенных отличий нет.
Intel Q470
Модель вроде бы и есть, но, учитывая нишевость, ее как бы и нет. По сути, имеем почти аналог топовой модели чипсета, но «без крыльев», т. е. с отключенными оверклокерскими возможностями.
Учитывая традиционно специфическое применение, минимальное количество моделей материнских плат и их неширокое распространение, Q470 представляет, скорее, теоретический интерес.
Intel W480
Новое «лицо» в линейке моделей чипсетов. Позиционируется как решение для рабочих станций. Отличается от флагманского Z490 только отсутствием возможности разгона процессора по множителю (память гнать можно), и поддержкой некоторых специфических функций, таких, как Intel Trusted Execution Technology, Intel vPro Platform Eligibility и т. п. Чипсет предназначен преимущественно для процессоров Xeon, но заявлена и поддержка «гражданских» CPU.
Каковы перспективы этого чипсета и сколько материнских плат на нем будет – покажет будущее. Во всяком случае, уже анонсировали свои модели ASRock (серия Creator), ASUS (серия PRO), Gigabyte (серия Vision).
Intel Z490
Флагманская серия «Z» традиционно рассчитана на оверклокеров и геймеров. В нее входит аж одна модель – Z490. Что тоже привычно, ибо не меняется из поколения в поколение. За исключением связки Z370/Z390, когда процессоры 8-го поколения уже вышли, а с чипсетами возникла заминка, и пришлось что-то срочно придумывать.
От H470, помимо поддержки разгона, чипсет отличается способностью управлять процессорными линиями PCI-E, распределяя их между несколькими видеокартами или иными платами расширения. Собственных интерфейсных линий тоже на 4 штуки более, всего – 24 линии. Чуть шире количество и возможности интерфейса USB.
В итоге, главный аргумент – это разгон. Иных вариантов у Интел нет. Если же такой функционал особого значения не имеет, то вполне можно обратить внимание на чипсеты попроще и подешевле.
Заключение. Чипсеты для 10-го поколения Intel – выбор проще не стал
Собственно, легче всего выбирать тем, кто жить не может без того, чтобы что-то не поразгонять. У них вариант один – топовый Z490.
У всех остальных возникает дилемма, остановиться на H470 или вполне хватит возможностей B460. Тем более, что удастся немного сэкономить, присмотреть плату подороже, или разницу пустить, скажем, на SSD объемом побольше или кулер покруче. Впрочем, о ценах, экономии и прочем будем судить, когда появится достаточное для выбора и поиска альтернатив количество материнских плат на разных чипсетах и, что немаловажно, цены на оные. Только тогда можно будет решать, имеет ли смысл в чем-то себя ограничивать.
Если же исходить из спецификаций, то позволю высказать свое мнение. Лично для меня возможность беспроводного подключения не является существенным аргументом. Я по-прежнему считаю старую добрую витую пару более надежным и стабильным способом сетевой коммуникации.
Необходимости тратиться более, чем на одну видеокарту, я для себя тоже не вижу. Да и разгон для меня не представляет особого интереса. Отсюда вытекает дилемма, H470 или B460? Дополнительные платы я вряд ли буду использовать, а вот пару SSD PCIe – почему бы нет? Как и один-два SATA накопителя. В теории, наверное, хватило бы и младшего H410, но думаю, что излишняя экономия тоже ни к чему. Пусть будет некоторый запас возможностей. Мало ли что…
Дома и в офисе: чипсеты от Intel на платформе LGA 1200. Какие они бывают и какой выбрать?
Содержание
Содержание
CPU десятого семейства с сокетом LGA1200 — самые передовые процессоры Intel для настольных компьютеров. И, наверно, еще ни одно новое поколение процессоров не обходилось без новых наборов системной логики. Так и сейчас, для работы с новыми процессорами Comet Lake была выпущена четырехсотая серия чипсетов. Давайте посмотрим на их количество, функциональные возможности и позиционирование производителем.
Первое знакомство
Заглянув на сайт Intel, можно увидеть, что по фильтру «Настольные ПК» существуют всего шесть производимых чипсетов. И все они ранжированы производителем по своим сегментам.
Основные характеристики, поддерживаемые технологии и отличия
Познакомимся поближе с каждым из чипсетов и разберемся, какой функциональностью они обладают в сравнении с предшественниками.
Начнем с топового решения «для энтузиастов» — Z490. Ниже официальная блок-диаграмма с возможностями Z490:
Начнем с «верха», а именно — с соединения с процессором. Здесь ничего не изменилось по сравнению с Z390: используются четыре линии DMI 3.0 с общей пропускной способностью 3,93 ГБ/с. Никуда не делась и поддержка до двух модулей оперативной памяти на канал.
Как и подобает флагману, чипсет поддерживает конфигурирование 16 процессорных линий PCIe в трех режимах работы:
И, конечно же, это единственный чипсет, который позволяет разгонять не только оперативную память, но и процессор путем увеличения множителя.
Доступны шесть SATA-портов третьей версии 6 Гбит/с.
Поддерживаются 14 портов USB, из них до 14 — USB 2.0 и до 10 могут быть USB версии 3.2. Среди последних есть выбор — до 6 USB 3.2 Gen 2×1 на 10 Гбит/с или до 10 USB 3.2 Gen 1×1 с 5 Гбит/с.
Подверглись улучшению и сетевые возможности. Теперь помимо порта Ethernet на 1000 Мб/с, платы на Z490 могут комплектоваться (и, как показывает статистика, комплектуются) более скоростным Ethernet контроллером на 2,5 Гбит/с. Тут компания предлагает свой контроллер Intel i225-V. Беспроводная сеть обновлена до поддержки Wi-Fi 6: часть функций реализована в чипсете, а часть — за счет подключения радиочастотного модуля (CRF) Intel Wi-Fi 6 AX201. Подключение происходит по собственному интерфейсу (не путать с разъемом), эту технологию компания называет Intel Integrated Connectivity (CNVi).
Никуда не делась поддержка накопителей Intel Optane на памяти 3DXPoint и поддержка RAID (0,1,5,10) для SATA дисков.
Без изменений и количество поддерживаемых линий PCIe 3.0 — до 24. Они могут использоваться для подключения слотов PCIe x1/x4, портов M.2, сторонних контроллеров SATA, USB и других.
Список поддерживаемых технологий остался прежним:
H470 занимает промежуточное положение между более «народным» B460 и уже рассмотренным Z490. Однако чипсеты этого класса не получают такое распространение, как Z490. После блок-схемы давайте рассмотрим, что же урезали по сравнению с Z490.
Первое и, наверное, самое главное отличие — отсутствие каких-либо оверклокерских возможностей. Ни разгон процессора по множителю, ни изменение частоты RAM здесь недоступны.
Также убрали возможность разбивать 16 процессорных линий PCIe — все линии обслуживают только 1 разъем.
Пошли «под нож» доступные линии PCIe 3.0 — теперь их лишь 20. Порты USB 3.2 — до 4 USB 3.2 Gen 2×1 (10 Гбит/с), или до 8 USB 3.2 Gen 1×1 (5 Гбит/с).
Зато осталась поддержка новых сетевых контроллеров Intel 2.5G Base-T и Wi-Fi 6 AX201, двух модулей DIMM на канал, а также следующих функций:
Как видно, изменений не то чтобы много, но они достаточно существенные.
Средний сегмент, представителем которого и являются платы на B460, всегда был в топе продаж. Достаточная функциональность вкупе с невысокой ценой делают их особенно популярными. Узнаем, чего лишился B460 по сравнению с H470 (и B360/365 заодно).
Как и в H470, здесь не поддерживается разделение процессорных линий PCIe, недоступны разгон процессора или оперативной памяти.
Количество линий PCIe сократилось до 16 максимум. Это больше, чем у b360 (12), но меньше, чем у B365 (20).
SATA-порты остались в прежнем количестве: до 6 штук, 6 Гбит/с, с поддержкой RAID (0, 1, 5, 10).
Чипсет лишился поддержки USB 3.2 Gen 2, но может реализовать до восьми портов USB 3.2 Gen 1×1 (5 Гбит/с) и до 12 USB 2.0.
Можно подключать сетевые контроллеры со скоростью 2.5 Гбит/с, но исчезла поддержка CNVi. Реализовать Wi-Fi 6 можно при помощи адаптера AX200. Впрочем, это обычный модуль для подключения в слот M.2, не использующий проприетарного интерфейса.
Поддерживаемые технологии также без изменений:
Самое младшее решение, а возможно и самое массовое, поскольку платы на таких чипсетах —основа для целого пласта ПК. Тут и недорогие компьютеры для дома а-ля «посерфить в интернете и посмотреть фильм», и машинки для офисов, учебных заведений. Тем интереснее, что же может нам предложить этот чипсет.
Поскольку официальной блок-диаграммы на сайте Intel найти не удалось, пришлось нарисовать свою.
Характеристики H410 практически не изменились по сравнению с H310.
Единственное, но достаточно важное отличие — линии PCIe, реализуемые чипсетом, наконец-то обновили до версии 3.0. Их шесть, как и у H310 (но там были PCIe 2.0), но в 2,5 раза меньше, чем у B460. Что это дает? Можно подключить внешние контроллеры, можно развести разъемы PCIe или M.2 (пусть даже x2).
Остальные характеристики в паритете с H310:
Как видно, по сравнению с B460, исчезла поддержка Intel Optane накопителей, что довольно логично и некритично с учетом цены и позиционирования.
Мы прошлись по всем настольным чипсетам, разобрали их характеристики и отличия. Остались чипсеты W480 и Q470, которые не предназначены рядовым пользователем по официальному позиционированию. Первые нацелены на рынок рабочих станций, а вторые — для бизнес-сегмента.
Чипсет подозрительно похож на Z490 по своим возможностям, но есть некоторые отличия:
Также были добавлены следующие технологии:
Единственный представитель моделей для корпоративного рынка. Также почти копия Z490 за исключением следующих функций:
Итоги
Новая четырехсотая серия чипсетов не принесла вороха инноваций, да и номенклатура чипсетов осталась практически такой же. По статистике прошлых поколений, можно сказать, что из шести представленных чипсетов популярностью будут пользоваться ровно половина: H410, B460 и Z490.
H470 по сути не попадает ни в средний сегмент, ни в высший. В среднем сегменте первенство за более дешевым B460, а за оверклокерскими возможностями пользователи идут к Z490. W480 и Q470, в силу своей нацеленности на определенную целевую аудиторию, постигнет та же участь. Первый представлен по одной-двумя платами каждого производителя, а платы со вторым обычно выпускаются сразу в составе готовых продуктов.
Что же до выбора конкретной платы, тут придется внимательно изучать спецификации на сайте производителя, ведь разные платы, пускай и на одном чипсете, могут отличаться количеством различных разъемов, их расположением, оснащенностью дополнительными контроллерами и прочим.
Что нужно знать о разгоне процессоров
Содержание
Содержание
Разгон (overclocking) процессоров — один из самых доступных способов увеличить производительность рабочей станции без внушительных финансовых затрат. Однако новички, зачастую, не понимают, как к этому делу подступиться и переживают за работоспособность системы при неправильном разгоне. На самом деле, базовый «оверклокинг» довольно легко провернуть при надлежащем уровне аппаратного обеспечения.
С чего нужно начать
Сразу стоит отметить, что разгоняемыми являются почти все процессоры от AMD (Ryzen или FX), а у Intel это будут модели с индексом «K» или «X» (например, Intel Core i9-9900K или Core i7-9700K). Также для разгона потребуется материнская плата с подходящим чипсетом.
Не вдаваясь в подробности об устройстве чипсета, можно сказать, что для разгона Intel понадобятся материнские платы с чипсетом маркировки «Z» или «X» (Z99, Z390, X99, X299 и т.д.). Для «оверклокинга» процессоров от AMD семейства Ryzen подойдет любая материнская сокета AM4 на чипсетах B350, B450, X370, X470 или X570. Исключение составляет чипсет A320, на котором разгон процессоров AMD не поддерживается.
Принцип разгона любого процессора
Каждый процессор состоит из нескольких ядер, которые работают на определенной тактовой частоте, измеряемой в ГГц (МГц). Это значение показывает количество тактов процессора в секунду и получается путем умножения множителя процессора на частоту шины (некий магистральный канал, который обеспечивает взаимодействие процессора с чипсетом). Частота шины сегодня является константным значением. Таким образом, мы получаем базовую частоту процессора (или частоту всех ядер), например, процессор Intel Core i3-9100F, согласно характеристикам, имеет базовую частоту 3,6 ГГц, то есть его базовый множитель составляет 36:
36 (множитель) x 100 МГц (const частота шины) = 3600 МГц.
Помимо базового значения частоты, практически любой современный процессор имеет режим повышенной производительности (Turbo Boost), когда множитель автоматически меняется, разгоняя ядра процессора. Для того же i3-9100f это значение составляет 4,2 ГГц, то есть, согласно формуле, множитель процессора в нагрузке меняется на 42, вместо 36.
Принцип разгона процессоров состоит в том, чтобы увеличивать множитель процессора на значение, большее, чем установлено производителем, тем самым повышая тактовую частоту ядер процессора или увеличивая производительность системы за счет большего количества операций, обрабатываемых процессором в секунду.
Однако все оказывается не так просто. Для каждого процессора существует определенный порог частоты, который он не способен преодолеть без угрозы деградации ядер. Этот порог обуславливается напряжением и соответствующей температурой.
Особенности энергопотребления процессоров
Для того чтобы процессор мог работать на более высоких частотах, ему потребуется повышенное энергопотребление, то есть — увеличение напряжения. При этом температура процессора будет увеличиваться экспоненциально. Как правило, процессоры от AMD или Intel начинают перегреваться и, как следствие, выключаться или пропускать такты, чтобы немного охладиться, на отметке в 85–95 градусов по Цельсию. Это и есть главный, ограничивающий фактор разгона процессоров.
Обычно напряжение процессоров находится в районе 1.2 V–1.3 V. При таких значениях система охлаждения способна развеивать выделяемое процессором тепло, позволяя системе работать стабильно. Для разгона потребуется повышать напряжение выше этих значений, но крайне нежелательно ставить его выше 1.45 V, особенно при слабой системе охлаждения.
Таким образом, весь процесс разгона заключается в нахождении «золотой середины» между максимальной частотой процессора и минимальным напряжением (и, соответственно, температуры), необходимым для стабильной работы системы на заданной частоте процессора.
Требования к охлаждению
Процессор, как и любой другой элемент компьютера, нагревается во время работы, поэтому необходимо обеспечить ЦПУ качественным охлаждением. В зависимости от архитектуры, частоты и напряжения на ядра, у каждого процессора есть свой показатель TDP (Thermal Design Power — тепловая расчетная мощность), который измеряется в ваттах и показывает мощность, на которую должна быть рассчитана система охлаждения. Например, у Ryzen 7 3700X показатель TDP «из коробки» равен 65 Вт. Это означает, что кулера, рассчитанного на 95 Вт, с излишком хватит для неразогнанного 3700X.
При разгоне тепловыделение процессора растет, поэтому всегда стоит брать систему охлаждения с запасом. Для разгона мощных многоядерных процессоров хорошо подойдут башенные воздушные и двухсекционные (и более) жидкостные системы охлаждения.
Выбор материнской платы
Как уже было сказано, при разгоне процессора возрастает его энергопотребление и нагрузка на цепи питания материнской платы. Поэтому для безопасного разгона рекомендуется подбирать плату с качественными силовыми элементами.
При желании, конечно, можно заниматься оверклокингом даже на плате самого начального уровня, имеющей 4-pin разъем питания процессора и 3 фазы питания. Главное, чтобы в BIOS было доступно изменение параметров частоты. Однако подобные эксперименты могут закончиться плачевно, ведь в таком режиме железо работает «на износ», и неизвестно сколько оно проживет под повышенной нагрузкой.
Питание процессора
4-pin подходит для питания процессоров не более 120 Вт. Компьютер продолжит работать и при более высоком потреблении энергии, но излишняя нагрузка будет негативно сказываться на состоянии как блока питания, так и материнской платы (4-pin может банально расплавиться и перегореть). Четыре провода 12 V имеют в два раза больше сечение, чем два, из-за чего увеличивается выдерживаемая нагрузка на кабели.
Стоит отметить, что через 4-pin коннектор можно запитать даже плату с разъемами 8+4, и все будет работать. Увеличенное количество контактов лишь призвано уменьшить нагрузку на каждый элемент и, следовательно, нагрев. Поэтому для разгона нужен разъем 8-pin CPU, ведь его хватит для любого процессора из массового сегмента рынка. К счастью, в 2020 году большинство блоков питания имеет восьмиконтактный коннектор.
Фазы питания
Система питания процессора на материнской плате должна подходить под разгон. Так как через разъем 8-pin, проходит 12 вольт, а обычное напряжение на процессор 1.2 V–1.3 V, то нужен элемент, корректирующий питание процессора. Эту роль на себя берёт VRM (Voltage Regulator Module). С его помощью на процессор подается питание с необходимыми параметрами.
Многофазовое устройство VRM снижает пульсации и нагрузку на электронику, что положительно влияет на работу системы питания. Информацию о количестве фаз можно найти на сайте производителя материнской платы, либо посчитав количество дросселей. Чем больше фаз, тем меньше нагрузка на каждый из транзисторов в сети, следовательно, меньше общее тепловыделение. Высокая температура влияет на сопротивление элементов, что негативно сказывается на работе системы и может, в конечном итоге, привести к выходу платы из строя.
Охлаждение силовых элементов
Чтобы фазы питания материнской платы стабильно работали при разгоне, им необходимо охлаждение. Поэтому, выбирая материнскую плату, надо обратить внимание на радиаторы, расположенные на мосфетах. Они должны быть достаточно массивными, чтобы рассеивать выделяющееся тепло и не допускать перегрева цепей питания.
Процесс разгона процессоров Intel и AMD
Когда с требованиями разобрались, можно приступать к разгону. Стоит сказать, что принцип разгона процессоров AMD и Intel одинаков. Единственное отличие, пожалуй, будет в возможности разгона BCLK-шины у AMD Ryzen, т.е. повышения той самой константы в пределах 5–8 %, но это процесс творческий и совсем необязательный, если нет желания точно регулировать частоту ОЗУ, вольтаж и частоту самой шины.
В первую очередь, нужно зайти в BIOS материнской платы. Для этого нужно запустить ПК и нажимать клавишу «Delete» на клавиатуре. После этого откроется интерфейс с большим количеством окон, но для начала нужно перейти в расширенный режим (Advanced Mode). Далее ищем во вкладке «Advanced»/«CPU Features» и отключаем (Disabled) технологии энергосбережения, такие как:
Далее ищем в этих же вкладках настройку CPU Load-Line Calibration (LLC). Эта настройка имеет несколько уровней и предназначена для управления напряжением в нагрузках. Нужно выбрать такой уровень, при котором график LLC будет плоским, то есть напряжение в простое и в нагрузке будет примерно на одном уровне. Для разных материнских плат уровни LLC и их количество разные. Если нет графика рядом с этой настройкой, стоит поискать такой график в интернете для конкретной платы или экспериментировать вручную, запуская стресс-тесты, проверять колебания напряжения.
После того, как первоочередные настройки были выполнены, можно приступать к разгону.
В BIOS нужно найти вкладку «Overclocking» (или различные вариации этой настройки, в зависимости от материнской платы). После этого переводим режим регулировки множителя в расширенный (Advanced/Expert/Manual). Становится доступно поле «CPU Ratio», изначально устанавливаем множитель равный частоте турбо-буста процессора (например, для Intel Core i7-8700K это значение составляет 4,7 ГГц или множитель 47), а также устанавливаем напряжение «CPU Core Voltage» в 1.2 V. Стоит отметить, что на некоторых материнских платах нужно синхронизировать изменение множителя для всех ядер: поле «CPU Core Ratio»/«Ratio Apply Mode».
После этого нажимаем клавишу F10, настройки сохраняются и компьютер перезагружается. Если система успешно загрузилась, запускаем стресс-тест процессора (например, AIDA64) и ожидаем 20–30 минут. При стабильной работе и оптимальных температурах (желательно до 90 градусов) можно продолжать разгон, повышая множитель процессора на единицу до тех пор, пока система не перестанет стабильно проходить стресс-тест или вовсе не запустится. Тогда повышаем напряжение на 0.01 V. К слову, если система не запускается, и, при включении, горит черный экран, нужно отключить ПК и вытащить батарейку CMOS из материнской платы (или замкнуть перемычку), тогда настройки BIOS вернутся к заводским, а процесс разгона придется повторить.